EJEMPLO ROOTEAR EL SAMSUNG GALAXY J5 SM-J510H

¿Cómo rootear al Samsung Galaxy J5 SM-J510H?

Ahora que has descargado los archivos necesarios y completado los pasos previos, puedes hacer root al Samsung Galaxy J5 SM-J510H. Sigue las indicaciones paso a paso y no tendrás ningún inconveniente:

Conecta el móvil al ordenador y copia el archivo SuperSU a la memoria

Desconecta el dispositivo, apágalo y vuelve a encenderlo en «modo download» (para hacerlo tendrás que presionar en forma simultánea los botones «Bajar Volumen», «Encendido» y «Home», luego «Subir Volumen» para aceptar)

Ahora debes abrir el programa Odin 3, conectar el móvil al ordenador mediante el cable USB y esperar a que la aplicación lo reconozca (lo marcará con la palabra «ADDED»)

Presiona sobre el botón «AP» en Odin 3 y abre el archivo TWRP-J510MN.tar

Dirígete a las opciones de Odin y desmarca las opciones «Auto Reboot» y «Re-Partition» (debe quedar marcada solamente la opción «F. Reset Time»)

Presiona el botón «Start» y espera un momento a que finalice el proceso (mostrará la palabra «PASS»)

Ahora podrás desconectar el móvil del ordenador, aún en «modo descarga» y continuar con los siguientes pasos:

Reinicia el móvil presionando «Bajar Volumen», «Encendido» y «Home» hasta que la pantalla se vuelva negra, momento en el que soltarás solo el botón «Bajar Volumen» para presionar el botón «Subir Volumen» manteniendo los otros dos. Esto es muy importante, ya que así lograrás entrar a TWRP sin necesidad de pasar por el sistema operativo, lo que causaría problemas.

Acepta el permiso para realizar modificaciones deslizando hacia la derecha

Ahora dirígete a «Wipe» y haz un «Factory Reset» para eliminar apps y ajustes no compatibles con SuperSU

Una vez completado el proceso, debes entrar a la opción que dice ?Install? y buscar el archivo SuperSU.zip copiado anteriormente en la memoria del dispositivo

Desliza hacia la derecha para comenzar la instalación, espera a que termine y reinicia el móvil

Eso es todo, ahora puedes disfrutar de un acceso completo a todas las funciones de Superusuario de Android.

ROOTEAR

¿Qué es exactamente y para qué sirve rootear mi dispositivo Android?

El rooting o rooteo de dispositivos Android es el proceso que permite a los usuarios de teléfonos inteligentes, tablets y otros aparatos con el sistema operativo móvil Android obtener control privilegiado (conocido como acceso root o permisos de superusuario).

El rooting se lleva a cabo generalmente con el objetivo de superar las limitaciones que los operadores de telefonía móvil y los fabricantes de hardware colocan en algunos dispositivos, teniendo como resultado la capacidad de hacer cosas que un usuario sin root no puede hacer como, por ejemplo, desinstalar las aplicaciones por defecto y remplazarlas por otras. A diferencia del jailbreak, no se necesita rootear para correr una aplicación no oficial o no descargada desde Google Play.

En Android, el rooting puede también facilitar la eliminación completa y/o reemplazo del sistema operativo del dispositivo, usualmente con un lanzamiento más reciente del sistema operativo actual. Al momento de rootear el dispositivo se perderá la garantía del mismo, si la compañía de teléfono en cuestión no acepta modificaciones no oficiales.

Una definición exacta de lo que significa rootear un móvil Android sería la de obtener el control absoluto del dispositivo, o sea, los privilegios de administrador. En cuanto a la utilidad, pues hay muchas cosas que puedes hacer en tu Android con dichos privilegios:

Eliminar aplicaciones preinstaladas

Configurar elementos de hardware

Instalar un cortafuegos para evitar que alguna aplicación se conecte a Internet

Cambiar el sistema operativo por cualquier otra ROM compatible

Eliminar restricciones puestas por la compañía telefónica

Hacer que alguna aplicación hiberne par que no consuma recursos trabajando en segundo plano

Por supuesto, todas estas ventajas también suponen un riesgo mayor: si no eres cuidadoso al tratar los archivos del sistema o con los permisos que das a las aplicaciones podrías terminar borrando algo importante o permitiendo que un virus se introduzca en el móvil con consecuencias catastróficas. Por eso siempre recomendamos ser muy prudentes al utilizar los permisos de administrador, puesto que bien utilizados son una herramienta que permite aprovechar al máximo la capacidad del smartphone.

Requisitos previos al root

Antes de comenzar con el procedimiento para hacer root  es necesario prepara el móvil y el ordenador con los ficheros y programas necesarios. A continuación te presentamos los archivos que debes descargar y algunas otras tareas para realizar antes de poder rootear el móvil:

Activa el desbloqueo OEM y la depuración USB desde las opciones de desarrollador (para poder entrar a las mismas deberás entrar a «Ajustes / Acerca del Dispositivo», presionar siete veces seguidas sobre el casillero «Número de Compilación» y volver atrás)

Instalar los Drivers USB de Samsung en el ordenador (el enlace te llevará al sitio oficial)

Descargar los archivos root necesarios y descomprimirlos en el ordenador

Descargar e instalar Odin 3 en el ordenador

Cargar el móvil por encima del 50 por ciento

Realizar un acopia de seguridad de los ficheros almacenados en el móvil

Desensamblar o Abrir un Smartphone o un Tablet

DESMONTAR TERMINALES

Desensamblar/Desmontar un Smartphone o un Tablet y volverlo a ensamblar se va a convertir en una rutina diaria, pero si no queremos llevarnos sorpresas desagradables deberemos seguir ciertas pautas que son importantes para realizar un trabajo de calidad.

Antes de proceder a desensamblado de cualquier Smartphone o Tablet, deberemos tener el lugar de trabajo adecuado, una mesa profesional de taller de electrónica, o mesa con tapete electrostático, contar con el kit de herramienta de desmontaje adecuado, retirar todas las tarjetas SIM, la SD y la Batería (en caso de no estar integrada).

Plantilla Maestras

Lo primero de todo es tener plantillas maestras para depositar los tornillos que vayamos retirando, de ese modo nos aseguramos que cada tornillo volverá al lugar que ocupaba originalmente, una vez ensamblado el dispositivo. Hay móviles y tablets que usan distintas longitudes de tornillos, y es crucial colocar cada uno en el lugar que le corresponde para evitar daños, principalmente los IPhone.

KIT de Destornilladores, Paletas, Púas, Pinzas, Ventosas

Una vez retirado todos los tornillos, nos ayudaremos de paletas y púas de desmontaje para proceder a abrir el terminal. Estas paletas y púas están diseñadas para hacer palanca y abrir las pestañas que sujetan el cuerpo del dispositivo sin dañarlo, ya que están fabricadas en plástico.

Como norma general, usaremos siempre este tipo de herramientas y nunca usaremos ningún tipo de herramienta metálica, para no dejar ninguna marca visible en el dispositivo.

Los dispositivos IPhone, Sony y algunos otros terminales reciente, para desmontarlo, primero tenemos que desmontar la tapa con la ayuda de aire caliente, la ventosa, palancas y las púas, ya que vienen selladas y protegidas, antes de encontrar los tornillos fijadores.

Cables Flex

Otros aspectos a tener en cuenta son los Cables Flex (cables de cinta flexible) que unen el táctil, la botonera y otras partes del dispositivo y que hay que llevar especial cuidado a la hora de separar el cuerpo del dispositivo. Estos cables suelen ser muy cortos y es fácil dañarlos si, una vez retirados los tornillos, tiramos bruscamente de las partes que lo componen. Por ello, antes de separar ninguna parte, primero la levantaremos lo mínimo posible y miraremos si está unida por alguno de estos cables, antes de separarla definitivamente.

Cable Flex Móvil

desmontar flex del tactil iphone 5

desmontar flex de la bateria iphone

 

Conectores

Los cables flex van unidos a la placa a través de conectores, es importante conocer como liberar el flex del conector para poder separar las distintas partes. Hay varios tipos, unos van a presión, otros se liberan levantando una pestaña y otros llevan una pestaña modo de corredera.

conectores flex smartphone

 

Antes de proceder a desconectar un flex, deberemos identificar de qué tipo se trata, para poder liberar el cable sin dañarlo. Como norma general, nunca deberemos tirar con fuerza del flex para liberarlo, ya que lo más probable es que se dañe.

Baterías Integradas

En ocasiones nos encontraremos con dispositivos cuya batería está integrada y no es posible retirarla antes de desensamblar, es el caso de algunos Smartphones y la práctica totalidad de las tablets.

Esto entraña un riesgo importante a la hora de proceder a la reparación, ya que un simple cortocircuito puede ocasionar una avería aún mayor de la que intentamos reparar. Por ello, antes de proceder a realizar ninguna soldadura o cambio de componentes, es necesario desconectar la batería, bien desoldándola o bien retirando el conector de la misma si existe.

desmontar conector de la batería

Las Antenas

Por lo general, las antenas (WiFi, GPS, Bluetooth, NFC y RF) pueden identificarse al retirar la tapa trasera del terminal y suelen ser de cerámicas o adhesivas a modo de pegatina en el cuerpo del terminal. El contacto con ellas se hace comúnmente con la lengüeta metálica que une la placa con dichas antenas, ocasionalmente también pueden llevar un cable de unión.

Llevaremos especial cuidado de no rayarlas o pincharlas en el proceso de desensamblado, ya que ello ocasionaría problema de cobertura.

 

Cómo leer diagramas electrónicos

Cómo leer diagramas electrónicos

Los diagramas electrónicos son los mapas que proporcionan pautas sobre el ensamblaje y la operación de los circuitos electrónicos. Sin un diagrama, solo se presentaría ante el usuario o diseñador un conjunto de dispositivos y cables no documentados. Un diagrama permite al usuario o diseñador entender la función del circuito y familiarizarse con la manera en que el circuito consigue el objetivo para el que se diseñó. Para aprender cómo leer diagramas electrónicos usa estos consejos.

Lee los diagramas de la misma forma en que lees texto. Salvo raras excepciones, los diagramas deben leerse de izquierda a derecha y de arriba hacia abajo. La señal que genera o usa el circuito fluirá en esa dirección. El lector puede seguir la misma ruta de la señal para entender qué sucede con ella y cómo varía.

Entiende el lenguaje electrónico. Existen varios símbolos esquemáticos en el diagrama que representan cables y dispositivos del mundo real. Es necesario conocer elementalmente estos símbolos para poder leer un diagrama electrónico. Esta lista de símbolos puedes hallarla fácilmente en Internet.

•  Simbólicamente, la tierra equivale a un triángulo apuntando hacia abajo o a un conjunto de líneas paralelas que se reducen a medida de que se dibujan una debajo de otra, representando en efecto la zona inferior del triángulo que apunta hacia abajo. La tierra es un punto de referencia común que los diagramas utilizan para mostrar la unidad del conjunto de las varias funciones del circuito. No se refiere a la tierra real del planeta Tierra.
• Una línea representa a un cable. Los cables sirven para interconectar dispositivos. Todos los puntos a lo largo del cable son idénticos y se interconectan. Los cables pueden intersecarse en el diagrama, pero ello no indica necesariamente que exista conexión entre ellos; si este es el caso, en la intersección se verá un punto dibujado y en caso de no existir conexión, uno de los cables trazará un bucle semicircular alrededor del otro.
• Un trazo en zigzag  o un rectangulo representa a un resistor. Los resistores impiden el flujo de corriente en el circuito a una medida proporcional al valor de la resistencia utilizada. Se utilizan para escalar y dar forma a la señal.
• Entiende la ley de Ohm. La caída de voltaje a través de un resistor es igual a la corriente fluyendo en él multiplicada por el valor del resistor (V=IR). Esto permite el clásico uso del resistor para dividir voltajes. Si una fuente de voltaje se conecta a dos resistores consecutivos del mismo valor, el voltaje medido en el punto entre los resistores equivale a la mitad del voltaje original aplicado.
• Dos líneas paralelas representan a un condensador. Los condensadores permiten acondicionar señales que varían rápidamente, a diferencia de las señales estáticas (o que varían lentamente) que se acondicionan con resistores. En los circuitos modernos, típicamente se utilizan los condensadores como filtros de ruido, extrayéndolo de la señal de interés y canalizándolo a tierra. El ruido es inherente a una señal que varía rápidamente.
• Símbolos no estándar. Los símbolos no estándar podrían presentarse como una forma geométrica, generalmente un rectángulo, con un número indicador de dispositivo dentro o al lado de la forma. El número indicador podría ser “Uxx”. Siempre que un cable establezca conexión con el dispositivo, se indicará un número en el punto de conexión, este es el número de pin del dispositivo.

Halla la correlación de todas las piezas reales. Consulta la lista de materiales del circuito para encontrar los valores de los condensadores y resistores, además de los fabricantes y números de partes de los fabricantes de los dispositivos activos.

Determina qué funciones realizan los dispositivos activos en el circuito. Para determinar qué funciones realizan, consigue y revisa la hoja de datos del fabricante de cada dispositivo.

Calcula lo que hace el circuito. Basado en el diagrama, define qué partes del circuito realizan qué funciones. Esto te ayudará a determinar la función integral de todo el circuito.

Ahora vamos analizar un caso en específico para aprender a leer un plano. Veamos la imagen a continuación.

Se trata de un pequeño amplificador. Usted se preguntará ¿y cómo lo sé? Fácil por los componentes. Veamos los detalles.

1. Tenemos un símbolo que al lado dice + 9v. Esta es la alimentación del circuito.
2. Como ya vimos el símbolo de resistencias es un rectángulo tenemos 7 resistencias.
3. El símbolo del condensador son 2 líneas pequeñas Tenemos 7 condensadores
4. También tenemos un rectángulo más grande que tiene varios pines o conexiones (8) se trata de un circuito integrado (CI). Este en su interior cuenta con 2 amplificadores operacionales independientes.
5. Vemos un símbolo que representa una serie de líneas cortas que se van haciendo más pequeñas, se trata de tierra o masa. Este representa el negativo de la fuente.
6. Por último las líneas que unen todos los componentes representas las pistas del circuito por donde fluye la energía y las señales.

Por lo que analizando el circuito anterior vemos que

1. Este se alimenta de 9 volt que van a la pata del CI. También tenemos una resistencia y un condensador este tipo de conexión se usa como filtro para eliminar ruidos.
2. La pata 4 esta conectada a tierra
3. La entrada de la señal es a través de la pata 7 y 6 de cada amplificador. Antes de entrar la señal pasa por una resistencia en serie y otra conectada a tierra, estas forman un circuito limitador.
4. La señal sale por las patas 1 y3 y de a ahí a un condensador de desacople y de el a la bocina.

En algunos esquemas podemos encontrar los voltajes en las patas del CI estos nos ayudan a encontrar posibles defectos.

INTERPRETACION DE MANUALES DE SERVICIO.

El 100% de los celulares tiene un diseño diferente, y es muy práctico para la reparación contar con el manual de servicio; al momento de adquirir un celular dañado. Se tiene que tomar en cuenta que cada celular es de diferente fabricación aunque sea de la misma marca siempre hay diferencias en sus diseños y por lo tanto sus diagramas esquemáticos son distintitos unos de otros.

DISEÑO DE LOS COMPONENTES

Cada manual de servicio tiene su propio diseño de componentes . Y observe el PCB DEL SAMSUMG SGH-i900. En los manuales de servicio después de cada muestra del diseño de componentes por lo general se entrega un listado con la numeración y nombre del componente, correspondiente a cada pieza.

En las siguientes figuras, se muestra el PCB del LG KF700. En este caso el teléfono tiene sobre su diseño de componentes una explicación básica sobre sus componentes más importantes.

DIAGRAMA ESQUEMÁTICO COMO APOYO EN REPARACIONES.

El celular no lee la microSD. En todos los celulares modernos se tiene la ranura para que se le implante una memoria externa. Es muy común que los celulares en un momento dado de uso deje de explorar la tarjeta de memoria; en la figura, de componentes de Diseño viene identificado la parte dañada como N3200 Y R3200.

Observe el diagrama esquemático cuidadosamente y localice los componentes antes dichos. Y por ultimó observe la muestra de los integrados a resoldar en la figura 12 de la tarjeta lógica real que viene identificado como inciso A y B. Para que el teléfono explore la memoria microSD los componentes N3200 Y R3200 tienen que ser remplazados.

OBSERVACION DE PUNTOS DE PRUEBA Y MÓDULOS DE SISTEMAS. PUNTOS DE PRUEBA.

Los puntos de pruebas son esenciales para aquellas fallas que no se puedan reparar con solo  buscar en el esquemático y por consiguiente desoldar o soldar integrados, resistencias o capacitores. Muchas veces no son suficientes ya que se requiere de un análisis más  profundo, Por medio del manual esquemático nos da referencia de la manera de llegar a esos componentes dañados pero son más específicos los puntos de prueba que se encuentran en el manual de servicio. Como se muestra a continuación. Para todos los modelos de celulares siempre hay puntos de pruebas como voltajes específicos o mejor aún señales que solamente son visibles en el osciloscopio y que recorriendo dichas señales podemos llegar a los componentes dañados y cambiarlos.

Como por ejemplo se repara el altavoz de un KF700, ya se le cambio el altavoz y el celular sigue fallando. Entonces lo que necesita es saber si la señal del altavoz está siendo generada correctamente y hay que seguir el diagrama esquemático y colocar la punta del osciloscopio en los puntos de prueba como se explica a continuación

Conecte el teléfono a la red y configure la llamada en el equipo y arregle la llamada configurando el tono de salida a 1khz, la onda seno no aparece en los capacitores C504 y C505, cambiar los componentes tarjeta lógica principal. La onda seno si aparece. Continuar.  b)

La onda seno no aparece en el conector CN300 en las patas 63, 64. Cambiar el U504 y el U501 de la tarjeta lógica principal. La onda seno si aparece. continuar. c)

La onda seno no aparece en las conexiones de las bocinas checar el conector CN102 en la patas 63,64. O cambiar el flexible. La onda seno si aparece, tú puedes escuchar el tono. En caso contrario observar si la tarjeta lógica no esté quebrada.

Estos son solo ejemplos de cómo leer y utilizar los planos. En clases posteriores veremos más detalles  de su uso.

IDENTIFICACIÓN DE PARTE DEL SMARTPHONE

INDENTIFICACIÓN DE PARTES QUE COMPONEN UN SMARTPHONE

Smartphone

Un Smartphone es un teléfono inteligente que básicamente es un pequeño Ordenador y un Transmisor-Receptor de Radio, todo en un mismo dispositivo.

El teléfono inteligente (en inglés: Smartphone) es un tipo teléfono móvil construido sobre una plataforma informática móvil, con una mayor capacidad de almacenar datos y realizar actividades, semejante a la de una minicomputadora, y con una mayor conectividad que un teléfono móvil convencional. El término «inteligente», que se utiliza con fines comerciales, hace referencia a la capacidad de usarse como un computador de bolsillo, y llega incluso a reemplazar a una computadora personal en algunos casos.

Partes que componen un Smartphone

Veamos con detalle las partes que componen y cómo funcionan. De esta manera nos será mucho más fácil reconocerlas cuando desmontamos un dispositivo.

Microprocesador o SoC

Microprocesador

El microprocesador (o simplemente procesador) es el circuito integrado central y más complejo de un sistema informático; a modo de ilustración, se le suele llamar por analogía el «cerebro» de un computador.

Es el encargado de ejecutar los programas, desde el sistema operativo hasta las aplicaciones de usuario; sólo ejecuta instrucciones programadas en lenguaje de bajo nivel, realizando operaciones aritméticas y lógicas simples, tales como sumar, restar, multiplicar, dividir, las lógicas binarias y accesos a memoria.

Esta unidad central de procesamiento está constituida, esencialmente, por registros, una unidad de control, una unidad aritmético lógica (ALU) y una unidad de cálculo en coma flotante(conocida antiguamente como «coprocesador matemático»).

SoC (Sistema en un Chip)

Systema-on-Chip es una combinación que incluye en un solo chip varios núcleos reales del procesador, Chipset Gráfico, Memoria RAM y ROM, controladores de interfaz para USB, WiFi, Bluetooth, reguladores de voltajes y muchas cosas más.

Por tanto, se trata de algo más que un procesador y la razón principal es economizar espacio y costes.

Estos procesadores se fabrican con una arquitectura, que nos resultará familiar, la arquitectura ARM.

ARM es una arquitectura RISC (Reduced Instruction Set Computer=Ordenador con Conjunto Reducido de Instrucciones) de 32 bits y recientemente con la llegada de su versión V8-A también de 64 Bits desarrollada por ARM Holdings. Se llamó Advanced RISC Machine, y anteriormente Acorn RISC Machine. La arquitectura ARM es el conjunto de instrucciones de 32 y 64 bits más ampliamente utilizado en unidades producidas.

Concebida originalmente por Acorn Computers para su uso en ordenadores personales, los primeros productos basados ​​en ARM eran los Acorn Archimedes, lanzados en 1987.

Los procesadores ARM son identificables principalmente por la arquitectura y el núcleo.

ARMv7-A Cortex A-8, DÓNDE ARMv7-A es la arquitectura y Cortex A-8 es el núcleo. El núcleo determina la tecnología aplicada en el procesador propiamente dicho.

 

Samsung Exynos 7420 Octa-Core: Dos Quad-core (Quad-core 1.5 GHz Cortex-A53 & Quad-core 2.1 GHz Cortex-A57) GPU: Mali-T760MP8

Procesador GRÁFICO GPU

Unidad de procesamiento gráfico o GPU (Graphics Processing Unit) es un coprocesador dedicado al procesamiento de gráficos u operaciones de coma flotante, para aligerar la carga de trabajo del procesador central en aplicaciones como los videojuegos o aplicaciones 3D interactivas. De esta forma, mientras gran parte de lo relacionado con los gráficos se procesa en la GPU, la unidad central de procesamiento (CPU) puede dedicarse a otro tipo de cálculos (como la inteligencia artificial o los cálculos mecánicos en el caso de los videojuegos).

Se encuentra integrado en el SoC, por tanto no es un chip localizable, pero trataremos de comprender su función. La razón de por qué está integrado en el SoC es obvia. Se economiza en espacio, costes y reduce la emisión de calor, al usar un solo disipador para el SoC.

La GPU es usada para la renderización de gráficos, y descarga al procesador de las funciones de decodificación. También es usado por el procesador para las funciones compatibles de cálculo, lo que propicia que el procesador no tenga que poner a trabajar todos sus núcleos.

Qualcomm Adreno

ADRENO La serie Adreno de unidades de procesamiento gráfico (GPU) son semiconductores núcleos de propiedad intelectual desarrollada por Qualcomm y usados ​​en una variedad de sus SoC. El núcleo fue desarrollado inicialmente bajo el nombre de marca Imageon por ATI Technologies  Qualcomm renombró los productos Imageon a Adreno.

Imagination Tech PowerVR

Es el segundo mayor fabricante mundial de GPUs para Smartphones Tablets. Se encuentran en una gran variedad de SoCs, tales como MTK (Mediatek), algunos antiguos Exynos y en los SoC de Apple A4 Y A5.

 

Mali

Se encuentra cada vez más en SoCs, aunque en sus principios era usado exclusivamente por Exynos, Este GPU ha ocasionado varias controversias, dado que cuando ARM decía que su Mali 400-MP4 era Quad-Core, realmente eso no era cierto, frente a la PowerVR SGX543MP4, que sí lo es.

Son simplemente cuatro procesadores de sombreado de píxeles en paralelo. Ésta es la razón por la que MP4 Mali-400 no tiene las mismas capacidades gráficas como un verdadero Quad-Core de PowerVR.

NVIDIA

Esta famosa y reconocida GPU, la podemos encontrar en los SoCs Tegra. Como curiosidad, los nombres códigos utilizados para la serie Tegra hacen referencia a Superhéroes de historias de cómicas. Específicamente: Superman (Kal El), Batman (Wayne), Jean Grey (Grey), Wolverine (Logan), Iron Man (Stark).

Power Management o PMIC (Power Management Integrated Circuit)

 

Es un chips que se lleva en su interior el manejo ya sea activo o pasivo de la energía, amplificadores de audios, amplificadores de micrófonos, alimentación de la cámara, gestión de sensores, alimentación de la SIM, comunicación USB y gestión de energía y batería.

En algunos dispositivos podemos encontrar hasta 2 chips de este tipo, uno para la gestión de alimentación y batería exclusivamente, y otro para todo lo demás.

Estos chips son generalmente BGA de uno 150 pines. Como ejemplo, uno de estos chips es el MT6323 de Mediatek, del que se puede descargar su datasheet desde la web del fabricante.

Memoria RAM

La Memoria de Acceso Aleatorio (Random Access Memory, RAM), se utiliza como memoria de trabajo de los dispositivos para el sistema operativo, los programas y la mayor parte del software. La RAM junto con el procesador son componentes críticos del dispositivo. Sin la RAM no se podrían ejecutar las tareas básicas y acceder a los archivos sería una misión imposible por la lentitud de acceso a los datos.

En la RAM se cargan todas las instrucciones que ejecutan la unidad central de procesamiento (procesador) y otras unidades de cómputo. Este tipo de memoria hace de intermediario entre el procesador y las aplicaciones en ejecución y entre los archivos almacenados en la ROM.

Los archivos críticos para el funcionamiento del procesador se almacenan en la RAM, a la espera de ser llamados, ya que este tipo de memoria es capaz de suministrar esos datos a una velocidad infinitamente mayor que cualquier medio de almacenamiento. La RAM que se usa en Smartphone y Tablet es técnicamente DRAM (el prefijo D significa Dinámico).

No se debe confundir la ROM y La RAM, mientras la RAM pierde todos sus datos al desconectar la alimentación, lo que se conoce como memoria volátil, la ROM por el contrario mantiene todos los datos en ausencia de alimentación, aunque como contrapartida es mucho más lento el acceso a lectura y escritura.

Su ubicación generalmente se encuentra en la mayoría de los casos junto al procesador en un conjunto conocido como PaP (Pack on Package). Esto permite al SoC acceder directamente a la RAM y reducir consumo y calor, además de optimizar al máximo la velocidad de intercambio.

Memoria ROM

La Memoria de Solo Lectura, conocida también como ROM (Read Only Memory), es un medio de almacenamiento utilizado en ordenadores y dispositivos electrónicos, que permite solo la lectura de la información y no su escritura, independientemente de la presencia o no de una fuente de energía.

Al igual que la RAM, la ROM es un elemento crítico del Smartphone y Tablet. La ROM es equivalente en un Smartphone al disco duro de un ordenador, en ella se almacena el Sistema Operativo necesario para el arranque y los datos esenciales para su funcionamiento. Dependiendo del fabricante, podemos encontrar varios y distintos chips de almacenamiento dentro del dispositivo.

Estas memorias ROM están particionadas para distintos usos. Generalmente contienen las particiones del Sistema Operativo y las particiones accesibles por el usuario, como SD pueden ser formateadas y accesibles para usar como almacenamiento, mientras que las de sistema están reservadas por éste y no son accesibles.

Hay dispositivos que pueden llevar dos o más ROM diferentes, son conocidos como Multi-Rom Set-Up. Es el caso del Samsung Galaxy S, que lleva una ROM de pequeña capacidad pero increíblemente rápida, de 512 Mb dónde alberga el SO, la caché y datos de aplicaciones en particiones separadas.

El segundo chip es de mayor capacidad, de 1 a 2 Gb en una sola partición que es más lento, pero permite el almacenamiento masivo de datos por parte del usuario.

Otros dispositivos, como el Iphone 4S o el Motorola Droip Razr, optan por una solución que se basa en usar un sólo chip para la ROM y el almacenamiento interno, en términos de rendimientos se trata de buscar un equilibrio entre los dos chips del sistema Multi-Rom Set-Up.

Últimamente el sistema Multi-Rom Set-Up está cayendo en desuso, en pro del sistema de un único disco chip ROM, mucho más económico en consumo y espacio dentro del dispositivo, aunque un poco más lento.

SD EXTERNA

SD EXTERNA

Opcionalmente un dispositivo puede llevar alojamiento para una SD externa.

Las tarjetas Micro-SD externa suelen ser más lentas que las memorias ROM internas, además su velocidad dependerán de la clase de tarjeta, que generalmente viene indicada con un número del 2 al 12 dentro de un círculo en la misma tarjeta. Si queremos un alto rendimiento en velocidad deberemos elegir la clase más lata, que inevitablemente conlleva un coste superior. Así, una tarjeta de clase 4 alcanza una velocidad máxima de transferencia de datos de 4 MB/s, mientras que una de clase 10 alcanza los 10 MB/s. En contrapartida el precio de una tarjeta de clase 10 puede cuadriplicar el de una clase 4.

En los tres principales sistemas operativos de Smartphone, (Android, Windows Phone), Android es el único que soporta almacenamiento extraíble. En dispositivos de iOS como IPhone, Apple no incluye ningún método para expandir el almacenamiento interno, en su lugar lo suple con una generosa memoria interna disponible para el usuario.

En Windows Phone hay un caso inusual de un terminal con ranura SD, se trata del Samsung Focus. Sin embargo, el estándar adoptado es específico del modelo, dándose el caso de que la SD, no es legible por ningún estándar conocido, teniendo que recurrir a un software específico para acceder a su lectura.

En definitiva, podemos concluir que cada vez es menos necesaria la tarjeta SD externa, debido al abaratamiento de las ROM internas de gran capacidad y mucho más rápidas.

 

Pantallas LCD y AMOLED

LCD

Pantalla de cristal líquido o LCD (Liquid Crystal Display) es una pantalla delgada y plana formada por un número de píxeles en color o monocromos colocados delante de una fuente de luz o reflectora. A menudo se utiliza en dispositivos electrónicos de pilas, ya que utiliza cantidades muy pequeñas de energía eléctrica.

 

 

Twisted Nematic (TN) LCD

Es un término raramente usado por los fabricantes, en su lugar prefieren llamarlo simplemente “TFT LCD” contienen elementos de cristal líquido con desenrollado y enrollado en diversos grados para permitir que la luz pase a través de ellos. Cuando no se aplica voltaje a una celda de cristal líquido TN, la luz se polariza para pasar a través de la célula. En proporción a la tensión aplicada, las células LC giran hasta 90 grados cambiando la polarización y bloqueando el camino de la luz.

Están compuestos de 6 capas:

1-Film de filtro vertical para polarizar la luz que entra.

2-Sustrato de vidrio con electrodos de Óxido de Indio ITO. Las formas de los electrodos determinan las formas negras que aparecen cuando la pantalla se enciende y apaga. Los cantos verticales de la superficie son suaves.

3-Cristales líquidos «Twisted Nematic» (TN).

4-Sustrato de vidrio con film electrodo común (ITO) con los cantos horizontales para alinearse con el filtro horizontal.

5-Film de filtro horizontal para bloquear/permitir el paso de luz.

6-Superficie reflectante para devolver la luz al espectador. En un LCD retro iluminado, esta capa es reemplazada por una fuente luminosa.

Comparados con otros tipos de LCD, como el In-Plane Switching (IPS), los TN LCD tienen muy limitados sus ángulos de visión, contraste y color, y son usados en dispositivos económicos o de baja gama.

In-Plane Switching (IPS) LCD

Es una tecnología LCD que alinea las celdas de cristal líquido en una dirección horizontal. En este método, el campo eléctrico se aplica a través de cada uno de los extremos del cristal, pero esto requiere dos transistores por cada píxel en vez de un transistor que era necesario para una pantalla TFT. Esto hace que se produzca un mayor bloqueo del área de transmisión, y proporciona excelentes ángulos de visión y unos colores y contraste más precisos. Este tipo de pantallas son usadas en dispositivos de alta gama.

Otras variantes que podemos encontrar basadas en la tecnología In-Plane Switching (IPS), son las pantallas Retina Display, una marca comercial de Apple para referirse a las pantallas de alta densidad de píxeles fabricadas y desarrolladas por Sharp y utilizadas en sus dispositivos.

Nova es la marca comercial de LG para sus display, basados también en la tecnología IPS, al igual que Súper LCD-2, que es marca comercial de Sony.

AMOLED

AMOLED (Active Matrix Organic Light Emiter Diodes, «Matriz Activa de Diodos Orgánicos Emisores de Luz») es una tecnología de fabricación de pantallas basada en OLED y sus píxeles se iluminan cuando se activan eléctricamente. Son diodos que emiten luz directamente, pero con un componente semiconductor orgánico. Estos diodos emiten una luz roja, verde y azul y así generan la gama de colores. Súper AMOLED simplemente hace referencia a los paneles AMOLED que monta Samsung.

Estos paneles tienen una desventaja: degradación de los paneles AMOLED y OLED en general frente a los LCD como los IPS. La mayoría de estimaciones hablan de 14.000 horas frente a 60.000 para LCD. En el caso de los Smartphones no es un problema mayor. 14.000 horas equivalen a 8 horas diarias durante 5 años. Pero en general, el color azul es el primero que empieza a degradarse en los AMOLED. Los últimos avances han conseguido tiempo de vida 62.000 horas para azules en los AMOLED y 198.000 horas para los verdes.

Display/Táctil/Touch Screen

Una pantalla táctil (en inglés touch screen) es una pantalla que mediante un toque directo sobre su superficie permite la entrada de datos y órdenes al dispositivo, y a su vez muestra los resultados introducidos previamente; actuando como periférico de entrada y salida de datos, así como emulador de datos interinos erróneos al no tocarse efectivamente. Este contacto también se puede realizar por medio de un lápiz óptico u otras herramientas similares. Actualmente hay pantallas táctiles que pueden instalarse sobre una pantalla normal, de cualquier tipo (LCD, monitores y televisores CRT, plasma, etc.).

Las pantallas táctiles se hicieron famosas por su uso en dispositivos de la industria, ordenadores públicos (como exposiciones de museos, pantallas de información,cajeros automáticos de bancos, etc.) donde los teclados y los ratones no permiten una interacción satisfactoria, intuitiva, rápida, o exacta del usuario.

 

TIPOS DE PANTALLAS TACTILES

Según la tecnología que usen, hay dos tipos de pantallas táctiles de uso habitual:

1-Resistivas: Son más baratas y no les afectan el polvo ni el agua salada y, además de ser más precisas, pueden ser usadas con un puntero o con el dedo. Sin embargo, tienen hasta un 25% menos de brillo y son más gruesas, por lo que están siendo sustituidas por otras en los dispositivos móviles que precisan un tamaño y un peso ajustados y mayor brillo en la pantalla por la posibilidad de estar expuestos a la luz directa del sol.

2-Capacitivas: Basadas en sensores capacitivos, consisten en una capa de aislamiento eléctrico, como el cristal, recubierto con un conductor transparente, como el ITO (tin-doped indium oxide). Como el cuerpo humano es también un conductor eléctrico, tocando la superficie de la pantalla resulta una distorsión del campo electrostático de la pantalla, la cual es medida por el cambio de capacitancia (capacidad eléctrica). Diferentes tecnologías pueden ser usadas para determinar en qué posición de la pantalla fue hecho el toque. La posición es enviada al controlador para el procesamiento. La calidad de imagen es mejor, tienen mejor respuesta y algunas permiten el uso de varios dedos a la vez (multitouch). Sin embargo, son más caras y no se pueden usar con puntero normal, sino con uno especial para las pantallas capacitivas.

 

ESPICÍFICACIONES HD

Tip pressure: Representa la fuerza por un transductor, habitualmente un estilete o también un dedo;

Barrel pressure: Fuerza que ejerce el usuario en el sensor del transductor, como por ejemplo un botón sensible a la presión en el puntero de manejo;

In Range: Indica que el transductor se encuentra en el área donde la digitalización es posible. Se representa por un bit;

Touch: Indica si un dedo está tocando la pantalla. El sistema suele interpretarlo como un clic de botón primario;

Untouch: Indica que el dedo ha perdido contacto con la superficie de la pantalla. Se interpreta como la acción de soltar el botón primario;

Tap: Indica que se ha realizado un toque con el dedo en la pantalla, levantándolo rápidamente sin prolongar el contacto. Se interpreta como un evento provocado por un botón.

Radio/Modem

Esta es la parte que se encarga de las comunicaciones propiamente dichas y está compuesta por una parte radio para comunicaciones de voz y un modem para las comunicaciones de datos.

La radio está compuesta por un sintetizador PLL (Phase Loocked Loop) que genera las frecuencias usadas en cada momento, un receptor y una etapa de potencia para amplificar la señal de salida. Todo este Hardware es conocido como Base Band o Banda Base. Además podemos encontrar comunicaciones WiFi, Bluetooth, NFC e Infrarrojos.

El conjunto de la Base Band está formada por un procesador independiente del resto del dispositivo y un Software que lo controla. Es como un organismo independiente que habita dentro del dispositivo y la información proporcionada por los fabricantes a cerca de ello es nula e inexistente.

Es en realidad un RTOS (Real Time Operating System) o Sistema Operativo en Tiempo Real y nos conecta con las estaciones base para mantener la comunicación.

Esto plantea un problema de seguridad, puesto que el Software que se ejecuta en los procesadores de Banda Base es generalmente Software propietario y es imposible realizar una auditoría de código independiente.

Haciendo ingeniería inversa de los chips y software de banda base, los investigadores han encontrado vulnerabilidades que podrían utilizarse para acceder y modificar los datos en el teléfono de forma remota.

Otro Componentes

Además de lo expuesto anteriormente, en un dispositivo encontraremos otros elementos como cámaras, micrófonos, batería, altavoces, Flex y sensores variados.

El funcionamiento de estos componentes está ligado a los chips Power Management, que se encargan de gestionar su funcionamiento en un solo chip por razones de economía de espacio y de fabricación.

 

 

 

ESTACIÓN DE SOLDAR PROFESIONAL

ESTACIÓN DE SOLDADURA PROFESIONAL & KIT DE ACCESORIOS SOLDADURA

Está compuesta por un Soldador Tipo Lápiz y un Soldador por Aire Caliente. El soldador es comúnmente usado para la soldadura de componentes sobre las pistas del circuito impreso, y su temperatura varía entre 400ºC y 500ºC.

El soldador de aire caliente es regulable en temperatura y caudal, y se utiliza para soldar y desoldar componentes SMD (Surface Mount Device) o Dispositivos de Montaje Superficial.

El principio de funcionamiento de este soldador es muy simple. Al conectarlo a la red eléctrica circulará corriente por la resistencia del solador, produciéndose su calentamiento por efecto Joule (Q=0.24 I12 R t, en calorías).

El calor producido en la resistencia pasa a la punta del soldador, por conducción térmica, calentándola hasta que se llega a la temperatura d equilibrio (a una temperatura ambiente dada, la necesaria para la cantidad de calor suministrada a la punta sea igual a la cantidad de calor que la punta pierde, principalmente por convección). La temperatura que alcanza la punta de un soldador es de más unos 400ºC/500ºC y tarda en ser alcanzada uno 2 o 3 minutos.

Soldador con punta de larga duración

Suelen usarse de potencias reducidas, ya que generalmente se trata de trabajos delicados, tipos lápiz (30W) o pistolas (250ºC/300ºC)

La parte más importante del soldador es la punta, y las hay de distintos tipos y tamaños. En los soldadores modernos las puntas de larga duración, frente a las antiguas que eran enteramente de cobre. El cobre es bastante soluble en la aleación de la soldadura, más cuanta más alta es la temperatura de trabajo.

Como se puede apreciar, en lugar de ser una punta enteramente de cobre, las puntas de larga duración se fabrican a la base de cobre una serie de capas de diversos metales. La limpieza de estas puntas no debe, por tanto, hacerse mediante raspado con cardas metálicas o similares, ya que de hacerlo se dañarían esas capas metálicas que protegen la base de cobre de la oxidación y la disolución (Lixiviación).

El cobre de la punta se protege mediante capas de metales diferentes. Hierro y níquel son insolubles en el estaño, pero pueden ser mojados por él.

A su vez, el níquel protege al hierro de la oxidación. A partir de cierta distancia del extremo de la punta se añade una capa de cromo. El cromo no puede ser mojado por la aleación de soldadura y, por tanto, limita la zona de la punta del soldador que es posible estañar.

 

Estación de Aire Caliente y Plataforma para Soldadura

 

La estación de aire caliente se hace imprescindible, ya que la electrónica que vamos a manejar es casi en su totalidad SMD (Componente de Montaje Superficial) son muy diminutos como para aplicar el soldador manual. En su lugar se utiliza aire caliente para su soldadura y desoldadura.

El principio de funcionamiento de estos aparatos es bastante sencillo. Un ventilador o una turbina crean un chorro de aire, que al pasar por el serpentín de calefacción adquiere la temperatura necesaria. A través de una tobera en la punta de la pistola este chorro llega a la zona de soldadura.

De este modo se solucionarán los problemas de soldadura en los sitios de difícil alcance: calentamiento simultáneo de varias áreas de contacto, etc.

Son regulables en caudal de aire y temperatura, para adaptarse a todo tipo de situaciones, lo que las hace ideales para trabajar con Smartphones y tablets.

Hilo de Estaño

Es una aleación de plomo y estaño, y suele llevar un alma interior de resina para ayudar a la soldadura.

Se presentan en boninas de distintos pesos, y lo más importante, en distintas aleaciones y diámetro.

 

 

Las aleaciones más usadas es Sn/Pb 60/40, (60% estaño y 40% plomo) con alma de resina. Muy cercana a la del punto eutéctico* proporciona una transición de sólido a líquido lo suficientemente rápida. Empieza a fundir a 183ºC y está totalmente fundida a 188ºC.

*Eutéctico: Mezcla de dos componentes con punto de fusión (solidificación) o punto de vaporización (licue-facción) mínimo, inferior al correspondiente a cada uno de los compuestos en estado puro.

Estaño: Es un elemento químico de símbolo Sn (del latín stannum y número atómico 50). Es un metal plateado, maleable, que se oxida fácilmente, a temperatura ambiente, cambiando de color a un gris más opaco, y es resistente a la corrosión.

Plomo: Es un elemento químico de la tabla periódica, cuyo símbolo es Pb (del latín plumbum) y su número atómico es 82. Es un metal pesado de densidad relativa o gravedad específica 11,4 a 16 °C, de color plateado con tono azulado, que se empaña para adquirir un color gris mate. Es flexible, inelástico y se funde con facilidad. Su fusión se produce a 327,4 °C y hierve a 1725 °C.

Resina: Es una secreción orgánica que producen muchas plantas, particularmente los árboles del tipo conífera. Es una mezcla compleja de terpenos, ácidos resinifico, ácidos grasos y otros componentes complejos: alcoholes, esteres.

Estaño en Pasta

Es una mezcla de estaño y plomo en polvo con resina y flux. Es muy útil para la soldadura con aire en circuitos integrados con muchos pines. Basta aplicar una fina tira de esta pasta sobre el pad del circuito impreso y colocar el circuito integrado en su lugar. Luego aplicamos aire sobre los pines del circuito integrado y la pasta se fundirá y tendremos una soldadura perfecta.

 

Pastas de Soldaduras

 

Están compuestas básicamente por resinas -que actúan como decapantes facilitando la soldadura y por una alta concentración de partículas metálicas de aleación de soldadura, en suspensión en las resinas. Las pastas de soldadura pueden comercializarse en botes sin dispensador o en contenedores que incluyen alguna forma de aplicador. Así, podemos encontrar recipientes en forma de jeringa o incluso rotulador.

Malla Desoldadora

 

Estas trenzas suelen incluir en su interior Flux que posibilita que el estaño sobrante fluya a la trenza por capilaridad una vez que éste se ha fundido. Para usar la trenza para retirar el estaño sobrante sólo hay que interponer dicha trenza entre las soldaduras y el soldador caliente. Al fundirse el estaño será absorbido por la trenza.

 

Flux

El flux es una mezcla de sustancias químicas (Resinas) que tienen por objeto facilitar el proceso de soldadura blanda. Esto lo consigue de tres formas diferentes:

1-Limpiando las zonas a soldar de restos de óxidos, aceites y grasas.

2-Evitando que se forme nuevo óxido debido al calor de la soldadura.

3-Facilitando que el material de aporte fundido moje las superficies a unir.

Para componentes SMD se recomienda también el hilo de estaño con almas de flux, pero además, suele ser necesario el empleo de flux líquido en procesos manuales de soldadura.

Para que el flux sea efectivo ha de alcanzar una temperatura de activación. Dicha temperatura dependerá de la composición concreta de cada tipo de flux.

Se recomienda el uso de flux para reparar soldaduras defectuosas. De este modo se evita la retirada del estaño en mal estado, y el posterior aporte de nuevo fundente.

 

TÉCNICA DE SOLDADURA

Existen numerosas técnica de soldaduras empleadas en la electrónica, tales como soldadura por Ola, por Inmersión, por Infrarrojos, por Láser, etc. y todas ellas requieren una técnica específica para su aplicación. Por tanto, la soldadura y de soldadura de componentes electrónicos requiere una especial atención, ya que son muchos los factores que pueden dar al traste con una buena reparación.

Estudiaremos las técnicas que vamos a necesitar en la reparación de Smartphone y Tablet, que serán las que nos encontraremos a diario.

Vamos a conocer los elementos que vamos a necesitar, y su forma de uso y aplicación.

Proceso y Técnica de Soldar

Las soldaduras con estaño es la base de todas las aplicaciones electrónicas porque permite la realización de conexiones entre conductores y entre estos y los diversos componentes, obteniendo rápidamente la máxima seguridad de contacto.

Consiste en unir las partes a soldar de manera que se toquen y cubrirlas con una gota de estaño fundido, que una vez enfriada, constituirá una verdadera unión, sobre todo desde el punto de vista electrónico.

Preparación de los elementos a soldar

Antes de iniciar una soldadura hay que asegurarse de que las piezas a soldar estén totalmente limpias y a ser posible pre-estañadas. Prestaremos atención a que la punta del soldador esté también limpia y a la temperatura adecuada.

Si se trata de componentes SMD, aplicaremos flux en los pad o puntos de soldaduras.

Proceso de Soldar (Soldar Manual)

Colocaremos el componente SDM totalmente centrado en su ubicación, sujetándolo con unas pinzas. Aplicaremos la punta del soldador de modo que caliente las dos partes, el pad y el componente y aplicaremos la cantidad de estaño adecuada.

Una vez que el estaño ha fundido, retiraremos la punta del soldador y esperaremos unos segundos a que enfríe el estaño de soltar el componente de las pinzas.

Repetiremos estos pasos con cada uno de los pines del componente.

Proceso de Soldar con (Estación de Aire)

Nos aseguraremos que la placa está limpia, si hemos retirado el componente defectuoso previamente, limpiaremos el exceso de estaño con malla desoldadora y aplicaremos flux.

Aplicaremos una fina tira de estaño en pasta a lo largo de los pad.

Colocaremos el circuito integrado en su lugar, asegurándonos que todos los pines coinciden con su correspondiente pad.

Aplicamos calor con la central de aire, empezando por un lado y avanzando por otro lado y avanzado según se vaya fundiendo el estaño en pasta.

 

Por último, limpiaremos las soldaduras y nos aseguraremos de que no hay cortocircuitos entre patillas.